日经BP社报道：ABB（总部：东京）将推出一种用于在半导体制造的蚀刻、洗净、剥离等工序中管理和控制药液的分析系统“Analyze Wet Process Analyzer”（以下简称WPA）。通过对药液进行实时监测，不仅能够提高最终产品的质量与成品率，同时还能减少药液的用量和废弃量。价格自600万日元起。

 

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