拓普康将于2005年12月上市一款晶圆表面检查装置“WM-7000”，该产品能够以更高的灵敏度在电路图案形成前检测出晶圆上异物。检测灵敏度方面，对块状（Bulk）硅晶圆为30nm，对SOI（绝缘体硅,Silicon On Insulator）晶圆为40nm。与老机型“WM-5000”相比，对块状硅晶圆和SOI晶圆的检测灵敏度分别提高了25%和33%，均达到业界最高水平，处理量（Throughput）也比老机型提高了50%。

  

   首次同时配备深紫外激光器和紫色激光器 

  

 

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