自80年代中后期开始，IC（集成电路）封装技术就不断向着高度集成化、高性能化、多引线和细间距化方向发展，并驱使着一些相关测试技术的淘汰和演变。在电子产品小型化的进化压力推动之下，测试技术也象物种一样，遵循着“适者生存”的简单法则。留心看看测试技术的发展之路，可以帮助我们预测未来。

　　自从表面贴装技术（SMT）开始逐渐取代插孔式安装技术以来，线路板上安装的元件变得越来越小，而板上单位面积所包含的功能则越来越强大。

　　就无源表面贴装元件来说，十年前铺天盖地被大量使用的0805元件，今天的使用量只占同类元件总数的大约10%；而0603元件的用量也已在四年前就开始走下坡路，取而代之的是0402元件。目前，更加细小的0201元件则显得风头日盛。从0805转向0603大约经历了10年时间。无疑，我们正处在一个加速小型化的年代。

　　再来看看表面贴装的集成电路。从10年前占主导地位的四边扁平封装(QFP)到今天的倒装芯片（FC）技术，其间涌现出五花八门的封装形式，诸如薄型小引脚封装(TSOP）、球型阵列封装（BGA）、微小球型阵列封装(μBGA）、芯片尺寸封装（CSP）等。纵观芯片封装技术的演变，其主要特征是元件的表面积和高度显著减小，而元件的引脚密度则急骤增加。特别是BGA技术，已成为现代高密度IC封装技术的主流，如图1所示的NVIDIA公司的GeForce FX图形芯片（GPU）含有1152个焊脚，是同等尺寸大小QFP所容纳引脚数的3-4倍。但高I/O数也给传统电路接触测试（如ICT）带来挑战，同时BGA焊点隐藏在封装体下面，无法进行人工目检。。

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