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德州仪器推出第二代RFID硅芯片技术
作者:全球MRO综合服务商    仪器仪表技术文章来源:全球MRO仪器仪表交易网    点击数:    更新时间:2006-9-25

同。借助 TI 技术,他们能够充分利用不同尺寸的解决方案,以尽可能满足制造流程的要求。TI Gen 2 芯片提供多种解决方案尺寸,对用户而言,即方便又灵活。”    TI 全新 UHF Gen 2 硅芯片技术已经获得 EPCglobal 认证标志,这意味着 TI 硅芯片技术能够满足 EPCglobal Gen 2 空中接口协议标准(于 2004 年 12 月获得批准)的测试与工作要求。有关芯片具备的 192 位存储器可满足 EPCglobal(TM) Gen 2 与 ISO/IEC 18000-6c 要求的所有规范,除了满足标准的要求外,该技术还能通过支持块写入与块删除等命令实现更多功能。TI Gen 2 硅芯片技术主要用于 860 至 960 MHz. 工作频带范围内无源 RFID 标签产品的制造。   

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