在德州仪器（TI）6月21日在北京举行的嵌入式MCU媒体沟通会上，Stellaris MCU产品总监Jean Anne Booth指出，ARM Cortex-M3架构发展迅速，基于ARM的32位Stellaris系列产品经过一年的整合已融入TI MCU战略平台。

实力高于竞争对手
对于超过全球MCU市场份额排名第2～5位供应商总和的瑞萨电子的RX架构，Jean Anne Booth不愿做过多评论，只是表示：“直接与Stellaris竞争的产品还没有看到太多，而是看到了越来越多的客户会选择ARM内核的MCU。这里强调一下软件效应，越来越多的公司重视软件的重复利用，这是客户选择基于ARM架构MCU的重要因素。”
　　另外，对于某些厂商基于Cortex M0的MCU，Jean Anne Booth指出：“基于Cortex M0和Cortex M3的产品与大家想象的有些不一样，它们的大小差不多，而且成本只差几分钱。Cortex M0和Cortex M3使用不同的指令集，Cortex M0用的是Thumb指令集，没有Thumb2指令集，这会增加额外20%的代码，即Cortex M3比Cortex M0小20%的空间，就能实现Cortex M0的应用。虽然尺寸小，但我们在Cortex M3内增加了闪存和其它技术。有观点表示，基于Cortex M0的MCU是低成本产品，实际上并不见得是这样。”
 
行业整体回暖
随着汽车与工业电子等主力市场的逐渐回暖，消费电子、智能家居、移动计算、智能电表以及医疗电子等新兴应用市场快速发展。据Databeans乐观预测：2010年全球MCU市场规模将达120亿美元，比2009年增长11%。

　　TI在整个半导体行业处于下调阶段时收购了Luminary，引入Stellaris产品线，并投资购买了封装测试设备。这使TI的营收与产能在后来随着市场的回暖得到了同步上升。2010年第一季度营收同比增长了40%。

　　Booth认为，嵌入式MCU被视为2010年半导体市场的热门，中国MCU市场，特别是32位MCU市场的前景很值得期待。

所有MCU共享一个IDE Booth强调：鉴于软件与开发环境的配套对于应用开发至关重要，Code Composer Studio（CCS）v4集成开发环境（IDE），包括编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器、仿真器以及多种其他功能，可以被我们的Cortex M3、R4和A8平台的MCU共享。例如，低功耗MSP430用CCS的话，加一些连接或计算功能，可以直接升级到Cortex-M3，不需要换平台。

　　TI ARM架构的MCU除基于Cortex M3的Stellaris外，还有基于ARM7的TMS470及Cortex R4的TMS570。TMS470主要用在汽车电子方面，TI与全球六大汽车厂商对该MCU有一个专供协议。TMS570也用于汽车电子，具备高可靠性实时控制，由两个R4内核在一个CPU里运行同样的程序。另外，Booth透露，2010年底将会发布基于Cortex M4内核的MCU。

　　今后，嵌入式MCU市场的发展趋势，主要表现为低能耗、人机界面和连接。面对激烈的MCU市场竞争，Booth表示：“TI的低功耗MCU集成了新型存储器、模拟及RF技术。以智能电表应用为例，未来的智能电表会发展成真正的通信引擎，客户最关注如何实现高安全性、连接性以及灵活费率控制。这就要求以MCU为核心的系统集成大容量片上存储器，采用加密引擎与反黑客攻击系统，配有大量的串行连接，以及多种增强型外设。”

        还有看法认为，基于Cortex M0的MCU功耗最低，Jean Anne Booth表示，实际上也不尽然。目前，TI的战略没有基于Cortex M0的MCU，主要是因为：第一，它不会为客户节约成本；第二，不会为客户带来更低功耗的产品。另外，它的特性与我们现有的部分产品重叠。