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Tektronix IConnect案例分析: 飞思卡尔半导体使用®软件为发射机建模
作者:全球MRO综合服务商    仪器仪表行业新闻来源:全球MRO仪器仪表交易网    点击数:    更新时间:2012/3/6

挑战
飞思卡尔半导体制定了一种不同于发射机建模通常所用方法的新方法。只用一个端口(TDR)给发射机建模,且假定封装和基板传输线无损。

解决方案
与传统建模形式不同,用Tektronix DSA8200数字信号分析仪、80E08 TDR模块和IConnect软件实施的建模被证明非常成功。Iconnect软件可帮助根据测得的TDR数据创建可见图形,同时找出其与实际测得的眼波的对应关系。

优势
IConnect软件的使用已使飞思卡尔半导体能直接从测量结果中提取封装的非连续性特征。除给封装建模外,还帮助飞思卡尔得出了芯片的寄生行为和Tx/Rx的实际终结电阻。



(本文来源:全球仪器仪表MRO网)