随着集成电路、微电子技术不断的发展，许多片式元件的逐步缩小，目前片式器件从0402(公制为1005）已发展到目前为止0201(公制为0603，同时BGZ、CSP/BGA、FC、、MCM等封装形式的元器件的大量涌现和应用，作为其连接技术的主要组成部分和主体技术的表面组装技术即SMT，经过数十多年的发展，已经成为现代电子电器产品PCB电路组件及互联的主要技术手段。相关资料表明，发达国家的应用普及率已超过80%，并进一步说向高密度组装、立体组装等技术为代表的组装技术领域发展。

　　电路板从单层板到4层、8层甚至多层板，一个CM2上往往会有许多个元件，特别现在的产品设计开发中越来越重视温度对产品质量可能的影响，因而会对元器件的选择，电路的走向在设计时多方考虑，通过Ti系列红外热像仪，你就可以在设计时全面加以了解。

　　许多热学工程师会抱怨现有的手段难以支持他们进行一个细致而全面的温度场描绘，如PCB做环温时，板面温度的测试，现有的方法如贴片热电偶给他们带来诸多不便，如必须等到给电路板断电，贴片的数量不够多，操作不便。通过红外线热像仪，可无须接触，无须断电，只需轻轻一按，你所需要的图像即可被捕捉，同时可以通过红外分析软件进行详细的热力学分析。

　　许多电子厂，在对产品进行检验时，可以除了常规的测试手段外，还可以才用热像仪对电路板进行检测，通过显示出的不同温度点，对元器件所承受的电流，电压等情况进行了解。

　　在某些维修场合，如对短路板的快速检修工具，通过热像仪往往无须线路图即可快速定位板内短路点在何处，以便进一步处理。
       

        在对整个电器产品进行系统设计时，往往会根据实际情况进行散热构件的设计，如散热片、散热孔、风扇等，必须时了解其温度场的分布，进行选配。同时考虑到其热量情况根据负荷不同会有所改变，这样通过热像仪就可以方便得出结果，并且可以定量地了解其热量传递（热传递、辐射、对流）的状况，从而做出相宜的改善。

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