电子组装技术是伴随着电子器件封装技术的发展而不断前进的，有什么样的器件封装，就产生了什么样的组装技术，即电子元器件的封装形式决定了生产的组装工艺。 一、发展起源 电子管的问世，宣告了一个新兴行业的诞生，它引领人类进入了全新的发展阶段，电子技术的快速发展由此展开，世界从此进入了电子时代。开始，电子管在应用中安装在电子管座上，而电子管座安装在金属底板上，组装时采用分立引线进行器件和电子管座的连接，通过对各连接线的扎线和配线，保证整体走线整齐。其中，电子管的高电压工作要求，使得我们对强电和信号的走线，以及生产中对人身安全等给予了更多关注和考虑。 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代，半导体器件的出现，低电压工作的晶体管器件应用，不仅给人们带来了生活方式的改变，也使人类进入了高科技发展的快行道。有引线、金属壳封装的晶体管，有引线小型化的无源器件，为我们将若干有关联的电路集成到一块板子上创造了基础，于是单面印制板和平面布线技术应运而生，组装工艺强调单块印制板的手工焊接，由此大大缩小了电子产品的体积，随着技术不断发展，这一时期的后期，出现了半自动插装技术和浸焊装配工艺，与前期相比，生产效率提高了许多。 二、发展过程 70年代，随着晶体管的小型塑封化，集成电路、厚薄膜混合电路的应用，电子器件出现了双列直插式金属、陶瓷、塑料封装，DIP、SOIC塑料封装，使得无源元件的体积进一步小型化，并形成了双面印制板和初始发展的多层印制板，组装技术也发展到采用全自动插装和波峰焊技术，电路的引线连接则更简单化。 80年代以来，随着微电子技术的不断发展，以及大规模、超大规模集成电路的出现，使得集成电路的集成度越来越高，电路设计采用了计算机辅助分析的设计技术。此时器件的封装形式也随着电子技术发展，在不同时期，由不同封装形式分别占领主流地位，如80年代由于微处理器和存储器的大规模IC器件的问世，满足高速和高密度要求的周边引线、短引脚的塑料表贴封装占据了主导地位；而90年代由于超大规模和芯片系统IC的发展，推动了周边引脚向面阵列引脚和球栅阵列密集封装发展，并促使其成为主流。无源器件发展到表面贴装元件（SMC），并继续向微型化发展，IC器件的封装有了

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