表面贴装器件（SMD），在这一时期SMD有了很大的发展，产生了球栅阵列封装BGA、芯片尺寸封装CSP、高密度高性能低成本FlipChip、多芯片组件MCM等封装形式，组装技术为SMT表面贴装技术和回流焊、波峰焊，并继续向窄间距和超窄间距SMT发展。所有这些都促使封装技术更先进，芯片面积与封装面积之比越来越趋近于1，适用频率更高，耐温性能更好，引脚数增多，引脚间距减小，可靠性提高，使用更加方便。目前正处于该技术的普及和应用时期。 随着微电子技术的继续发展，器件的速度和延迟时间等性能对器件之间的互连提出了更高的要求，由于互连信号延迟、串扰噪声、电感电容耦合以及电磁辐射等影响越来越大，由高密度封装的IC和其他电路元件构成的功能电路已不能满足高性能的要求。目前，电子元器件日益向片式化、微小化、复合化、模块化和基板的内置化方向发展，IC的封装由单一芯片的QFP、BGA向CSP、晶园级（WLP）和系统级封装（SIP）发展，无源器件由表面单个器件的贴装发展到由相同的若干个无源元件集成（IPD），实现封装由2D的平面设计到3D的立体空间设计的飞跃，从而使得器件封装体积更小型化，产品PCB设计更简单化，实现更高速度、更高密度和更低成本的要求，所有这些我们都拭目以待。 三、发展意义 伴随着器件封装技术的不断发展，我们的电子组装技术也在日新月异地更新，这种不断变革的发展不仅仅提高了电子产品的性能和功能，实现产品薄小轻便，而且通过减少应用中焊接的元器件数量，大大提高了电子产品的可靠性和降低了生产中的组装成本。当然，新的技术需要一系列新材料、新技术、新工艺和新设备，如新的组装工艺和相应的生产设备，检测工艺与设备，返修工艺与设备，布线CAD/模拟程序等等。面对新一代的组装技术正在向我们走来，你准备好了吗

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