金 2.4 μΩcm
　　镍 7.4 μΩcm
　　非电解镍镀层 55~90 μΩcm
　　表一、PCB金属的电阻率

　　虽然多数生产板的电气特性不受镍层影响，镍可影响高频信号的电气特性。微波PCB的信号损失可超过设计者的规格。这个现象与镍的厚度成比例 - 电路需要穿过镍到达焊锡点。在许多应用中，电气信号可通过规定镍沉淀小于2.5μm恢复到设计规格之内。
　　接触电阻
　　接触电阻与可焊接性不同，因为镍/金表面在整个终端产品的寿命内保持不焊接。镍/金在长期环境暴露之后必须保持对外部接触的导电性。Antler的1970年著作以数量表示镍/金表面的接触要求。研究了各种最终使用环境：3“65°C，在室温下工作的电子系统的一个正常最高温度，如计算机；125°C，通用连接器必须工作的温度，经常为军事应用所规定；200°C，这个温度对飞行设备变得越来越重要。”
　　对于低温环境，不需要镍的屏障。随着温度的升高，要求用来防止镍/金转移的镍的数量增加(表二)。
　　镍屏障层 65°C时的满意接触 125°C时的满意接触 200°C时的满意接触
　　　0.0 μm 　　　　　100% 　　　　　40% 　　　　　　0%
　　　0.5 μm 　　　　　100% 　　　　　90% 　　　　　　5%
　　　2.0 μm 　　　　　100% 　　　　　100% 　　　　　　10%
　　　4.0 μm 　　　　　100% 　　　　　100% 　　　　　　60%
　　　　　　表二、镍/金的接触电阻(1000小时结果)

　　在Antler的研究中使用的镍是电镀的。预计从非电解镍中将得到改善，如Baudrand所证实的4。可是，这些结果是对0.5 μm的金，这里平面通常沉淀0.2 μm。平面可以推断对于在125°C操作的接触元件是足够的，但更高的温度元件将要求专门的测试。

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