表三、铜穿过镍向金的渗透

　　按照Arrhenius方程，在较低温度下的扩散是成指数地慢。有趣的是，在这个试验中，非电解镍比电镀镍效率高2~10倍。Turn与Owen指出“...一个(8%)这种合金的2μm(80μinch)屏障将铜的扩散减少到一个可以忽略的地步。”
　　从这个极端温度试验看出，最少2μm的镍厚度是一个安全的规格。
　　镍对金的扩散
　　非电解镍的第二要求是镍不要穿过浸金的“颗粒”或“细孔”迁移。如果镍与空气接触，它将氧化。氧化镍是不可焊接和用助焊剂去掉困难的。
　　有几篇文章是关于镍和金用于陶瓷芯片载体的。这些材料经受装配的极端温度达到很长的时间。这些表面的一个常见试验是500°C温度15分钟。
　　为了评估平面非电解镍/浸金表面防止镍氧化的能力，进行了温度老化表面的可焊性研究。测试了不同的热/湿度和时间条件。这些研究已经显示镍受到浸金的充分保护，在长时的老化之后允许良好的可焊性。
　　镍对金的扩散可能是在某些情况中对装配的一个限定因素，如金热声波引线接合(gold thermalsonic wire-bonding)。在这个应用中，镍/金表面比镍/钯/金表面更次一些。Iacovangelo研究了钯作为镍与金的障碍层的扩散特性，发现0.5μm的钯可防止甚至在极端温度的迁移。这个研究也证明在500°C温度15分钟内，没有俄歇电子能谱学(Auger spectroscopy)所决定的铜扩散穿过2.5μm的镍/钯。
　　镍锡金属间化合物
　　在表面贴装或波峰焊接运行期间，从PCB表面的原子将与焊锡原子混合，决定于金属的扩散特性和形成“金属间化合物”的能力(表四)。
　　金属 温度°C 扩散率(μinches/sec.)
　　金 450 486 117.9 167.5
　　铜 450 525 4.1 7.0
　　钯 450 525 1.4 6.2
　　镍 700 1.7
　　　　表四、PCB材料在焊接中的扩散率

　　在镍/

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