最新技术和研究成果引入中国的校园，其富有经验的工艺工程师将与清华大学共同编写教材，同时学生们将有机会在环球仪器苏州科技创新中心了解并实践到世界先进工艺科技成果，通过中心实验室完善的生产线设备，得到对理论知识的充分实践。双方还计划将电子制造业的基础研究与产业发展更紧密结合，加强以往在国内较受忽视的工艺专业人才培养。

    “我希望通过与中国著名学府的通力合作，能够充分发挥出环球仪器在技术研发、应用经验和全球资源共享等方面的综合优势，在加强产学研联合和为中国培养本土技术人才方面有所贡献。同时，这次合作也是环球仪器中国本地化进程中迈出的又一大步，它再次证明了环球仪器对中国市场持续投入的决心和信心。”史密斯表示，“实现本地化不仅仅是我们的市场战略，我们更希望通过全方位地与中国合作伙伴的共同努力，真正为产业的长远发展起到积极的作用。”

    融合最新半导体封装技术

    市场对于小型化、高密度产品的迫切需求 正推动半导体封装企业和电子制造厂商采用更先进的技术，两者拥有的能力正在快速融合。Schmits强调，高速芯片贴装业务是SMT行业中增长最快的部分，中国在这一领域中拥有最高的份额。为有效参与竞争，中国的EMS供应商必须提供这种业务能力。目前组装厂商面临的主要挑战包括贴装精度以及吞吐量。采用高分辨率编码器的线性马达定位系统可以很好解决第一个挑战，第二个挑战则与一个贴装头上提供的轴数有关，这也影响着同时置放多个元器件的能力。

    为了进一步改善电气响应性能与节约印刷电路板上空间，堆叠封装(PoP)日益成为一种热门新型封装技术，这对电子组装厂商也提出了新的挑战。PoP的第一个应用在2003年出现在数码相机中，之后2004年末移动电话中也出现了PoP应用，随着3G手机日益流行，其应用比例正在迅速提高。“环球仪器拥有理想的一系列PoP组装技术及丰富的倒装芯片经验将为这一市场上的设备供应商提供重要资源，我们的专业经验将有助于使客户制造出领先的新一代数字产品。”Schmits介绍道。

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