8月28日，芯片代工巨头台积电宣布，由于中芯国际未遵守2005年签订的和解协议，继续侵犯其专利、不当使用商业机密，已在美国加州一地方法院对其提出诉讼。而早在2005年，台积电就与中芯国际达成了和解协议，此回突然再次发难的确令人吃惊。中芯国际总裁张汝京则对记者表示，台积电的起诉状充满了臆测，有很多致命错误。面对中芯的快速发展，台积电的心态正在失衡。 

　　也有专家表示，中国芯片业正在全球范围内抢生意，这无疑会让目前一些芯片代工业的主导力量如坐针毡，特别是随着越来越多的芯片企业到中国大陆投资，对台湾等原有芯片业聚集地的替代效应已经浮现。台积电一连串地针对中芯国际提起诉讼已经将这种心态表露无遗。有时，诉讼也是一种拖延竞争对手发展速度的有效手段，达到扰乱对方与人合作的目的。 

　　“低端替代”怪圈 

　　中国集成电路产业起步于1965年，先后经历了自主创业、引进提高和重点建设三个发展阶段。经过40多年发展，中国集成电路产业在基础研究、技术开发、人才培养等方面取得了较大成绩，目前该产业已进入一个全面快速发展的新阶段，形成了集成电路设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，但如何突破从低端替代到技术领先的怪圈，一直是困扰中国芯片业的战略问题。 

　　长期以来整个产业一直在两条路线间举棋不定：开发技术上与国外公司同步、甚至开发领先的芯片？还是走开发替代海外成熟产品发展路线？前者意味着高利润、高回报，但同时也需要资金投入和承担高市场风险；后者投入相对较少，开发比较容易，而且可以预见到风险和市场发展方向。但后一条路线的问题在于，成熟产品的需求量虽大但市场竞争激烈，利润比较低。正是基于以上原因，过去绝大多数中国集成电路设计公司都是选择替代为主的发展策略，为此，中国集成电路设计产业被打上了“低端替代”的烙印。中国集成电路设计产业都在摸索打破这种“低端替代”怪圈的路子。 

　　创新打破垄断 

　　1990年代开始，中国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装三业并举相对独立发展的格局。自1986年成立第一家

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