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面临绝佳机遇,中国芯片业破壳低端替代
作者:全球MRO综合服务商    仪器仪表技术文章来源:全球MRO仪器仪表交易网    点击数:    更新时间:2006-10-16

专业设计公司至今,随着国内集成电路市场需求的快速增长,目前各种形态的设计公司、设计中心、设计室及具备设计能力的科研院所等设计单位已经有500余家,设计行业从业人员已达2万余人。 

  过去几年,全球电子制造和电子系统设计大量向中国迁移,得益于此,中国集成电路设计公司迅速成长。如果说“低端替代”是过去中国集成电路设计公司几乎惟一可行的发展模式话,那么现阶段的设计公司在发展模式方面有了更多的选择。 

  一些走替代路线的本地集成电路设计公司已从低端替代走到高端替代,有些产品的性能甚至超过国际品牌。他们的产品已被市场广泛接受,其中包括以前难以进入的顶级通信设备厂商。 

  过去,集成电路设计公司在选择发展项目时往往是跟踪国外技术,结果只是让国外产品更加便宜,核心技术仍在别人手中。现在,一些开发技术领先产品的集成电路设计公司也找准了芯片产业突破口,取得了初步的成功。例如,致力于发展“未来的技术”的中星微电子的计算机图像输入芯片301系列已占据全球一半以上的市场份额,其手机音视频芯片也被三星、波导和联想等众多手机制造商采用。该项技术首次采用创新结构,降低了产品功耗,打破了飞利浦等海外巨头的技术垄断,使“中国创造”的芯片产品率先打入了国际市场。 

  寻找产业链定位 

  中国是个巨大的市场,需求非常多样化。另一方面,无论从技术水平,还是产业规模上看,中国的半导体产业与欧美、日韩都存在着差距。在弥补这段差距的过程中,“替代”与技术领先的模式都有其存在的道理,均有较大的发展机会,并无优劣之分。不过,在国民经济和社会信息化的建设对集成电路产业发展提出了更高要求的今天,中国信息产业仍然存在着产业规模小、创新能力不强、工艺水平落后、设计环节薄弱等问题。 

  分析表明,为提高信息化装备和系统集成能力,与之配套的集成电路设计和生产必须满足以下市场需求:第一是新型集成电路,体现高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化的发展趋势。第二是市场定位,门类和品种之间不断变化、此消彼长,必须根据市场调整产品市场定位。第三是制造工艺,为适应电子产品的大规模生产,制造工艺精密

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